めっき液やエッチング液など、表面処理液の成分分析・補給を自動化します!

液管理装置[LTAS1]│株式会社ピーエムティー

半導体や電子部品、自動車部品などの生産工程で使用される、めっき液やエッチング液といった処理液の成分分析・補給を行う装置です。
処理液中の各成分を、中和滴定法/酸化還元滴定法によって分析。分析後、不足している成分がある場合は必要に応じて補給信号を出力し、試薬の自動補給を行います。

システム構成例

液管理装置[LTAS1]―システム構成例│株式会社ピーエムティー

LTAS1がめっき液槽から直接サンプリングを行い、成分分析を行います。試薬液の補給はLTAS1が定量ポンプを動作させることもできますし、既設の動力制御盤があればそこに接続することもできます。

主な処理液と分析項目

電子部品・半導体関連処理液

処理液分析項目
エッチング液H₂SO₄・Cu・H₂O₂
特殊無電解銅めっき液Cu・NaOH・HCHO・EDTA
硫酸銅めっき液CuSO₄・H₂SO₄・Cl
黒化処理液NaOH・NaClO₂
pHコントロール液アルカリエッチング(pH)

表面処理関連処理液

処理液分析項目
リン酸皮膜処理液全酸・遊離酸・促進剤
クロメート処理液Cr・遊離酸
無電解ニッケルめっき液Ni・pH
現像液KOH・K₂CO₃
銀めっき液Ag・F-CN

製品仕様

機種名液管理装置 LTAS1
操作内蔵タッチパネルPC
外形寸法W400 × D450 × H1260mm
重量約60kg
電源AC100V 3A 50/60Hz
インターフェイスEthernet(オプション)

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液管理装置
[LTAS1]